1. (2022·平邑模拟) 电子工业上制造铜电路板，常用30%的FeCl₃溶液腐蚀镀铜电路板上的铜箔(Cu)，如图是某兴趣小组设计的处理该生产过程中产生废液的流程图，据如图回答下列问题。

查阅资料： ；

1. （1） 步骤①所得的废液中只含有FeCl₃、CuCl₂、FeCl₂三种溶质，据此可判断步骤①中铜与FeCl₃反应生成的两种产物是 (写化学式)。
3. （2） 步骤②中加入的铁粉与氯化铜发生反应的化学方程式是。
5. （3） 步骤③加入适量稀盐酸充分反应。当观察到现象时，说明滤渣中只剩下铜。
7. （4） 溶液B中含有的溶质是。